東莞長安集群注冊公司新政策

長安汽車朱華榮：芯片不樂觀。未來90年造車新勢力會完蛋嗎？

政策更新

廣東：第三代半導體、先進封裝測試等都集中起來，廣東出臺關于加快數字化發(fā)展的意見

浙江：“十四五”新材料領域投資350億元打造千億級新材料產業(yè)集群

科技部：http://parksdrivers.com/億元！ 《新型顯示與戰(zhàn)略電子材料》重點專項應用指南發(fā)布

行業(yè)趨勢

同光水晶獲數億元D輪融資，第三代半導體材料市場即將爆發(fā)

年賺3200萬，比亞迪半導體分拆上市

三星開發(fā)第三代半導體

富士康成立半導體公司，主攻功率器件

得到正式認可的！美國已確認將撥款520億美元支持芯片制造研發(fā)

企業(yè)新聞

華天科技：擬與少視集團出資http://parksdrivers.com/億元設立集成電路控股子公司

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長安汽車朱華榮：公司高管在上海搶籌，下一個90家造車新勢力要完蛋了。

中環(huán)股份：半導體硅片供應嚴重緊缺，公司8-12英寸大硅片項目產能順利提升

天悅先進：擬在科創(chuàng)板IPO，已完成上市輔導

灣區(qū)新聞

東莞：總投資46億元！安世半導體、靈逸智造等3個項目簽約落戶黃江

惠州：芯印科技芯片封裝及研發(fā)生產項目落戶，二期建設投資15億元

廣東：出臺意見，前三代半導體、先進封測等重點突出

5月13日，《廣東省人民政府關于加快數字化發(fā)展的意見》（簡稱《意見》）發(fā)布，圍繞數字經濟、數字社會、數字政府等數字化發(fā)展重點領域，將廣東建設成為世界-引領數字化發(fā)展高地。

《意見》提出打造我國集成電路產業(yè)發(fā)展新極。

提升芯片設計能力優(yōu)勢，重點突破邊緣計算、存儲、處理器等高端通用芯片設計，推進第三代半導體、毫米波、研究太赫茲等特殊芯片設計前沿技術。積極發(fā)展高端封測。

引進先進封裝測試生產線和技術研發(fā)中心，大力發(fā)展晶圓級、系統級先進封裝技術和先進晶圓級測試技術。

點評：第三代半導體和先進封裝測試將是整個“十四五”期間廣東省集成電路產業(yè)發(fā)展的幾個重要領域之一。

浙江：“十四五”規(guī)劃建設千億新材料產業(yè)集群。

近日，《浙江省人民政府辦公廳關于印發(fā)浙江省重大建設項目“十四五”規(guī)劃》的通知（以下簡稱《通知》）發(fā)布。根據規(guī)劃，浙江省“十四五”重大建設項目將圍繞科技創(chuàng)新、現代產業(yè)、交通設施、生態(tài)環(huán)境保護、社會民生五個主要領域。其中，現代產業(yè)領域將聚焦數字經濟、生命健康、新材料等重點產業(yè)，新材料產業(yè)重點打造千億級新材料產業(yè)集群，聚焦先進半導體材料等關鍵戰(zhàn)略材料、新能源材料、高性能纖維及復合材料，“十四五”計劃投資350億元，重點推進正威長三角電子信息產業(yè)中心、中國巨石新材料智能等項目制造基地。

點評：新材料產業(yè)是戰(zhàn)略性新興產業(yè)，是浙江省重點培育和發(fā)展的七萬億產業(yè)之一。浙江省在新材料領域細分為磁性材料、氟硅新材料、高性能纖維。產業(yè)集聚優(yōu)勢突出，多個領域已處于全國領先地位，“十四五”期間也將得到扶持。

科技部：發(fā)布“新型顯示與戰(zhàn)略電子材料”重點專項應用指導意見

5月13日，科技部公布了《新型顯示與戰(zhàn)略電子材料》等“十四五”重點項目2021年度項目申報指南。重點項目將聚焦新型顯示、第三代半導體及尖端電子材料與器件、高功率激光材料與器件三個技術方向。擬開工 25 本項目擬由國家撥款http://parksdrivers.com/億元。

評語：這個這些重點專項面向國家產業(yè)安全和重大工程建設需要，在新型顯示產業(yè)關鍵核心技術應用上取得突破。目標是打通創(chuàng)新鏈，突破戰(zhàn)略電子材料制備與應用中的共性關鍵技術。期待在這些關鍵領域的研究取得成果的那一天。

同光水晶獲數億融資，第三代半導體材料市場即將爆發(fā)

近日，第三代半導體材料SiC（碳化硅）單晶襯底研發(fā)、制備和銷售公司“同光”“晶”近日完成了數億元的D輪融資。本輪融資由聯信資本領投，昊瀾資本、北汽產業(yè)投資基金、云匯資本、番禺資本共同投資。據了解，本輪融資將主要用于產能擴張，包括購買晶體生長設備和加工設備。

點評：近年來，隨著5G通信、新能源汽車、光伏等下游需求產業(yè)的快速發(fā)展，第三代半導體進入成長期，并展開大規(guī)模商業(yè)應用。作為產業(yè)鏈上游材料環(huán)節(jié)的代表企業(yè)，同光晶體在碳化硅襯底領域擁有深厚的技術和豐富的量產經驗。

年賺3200萬，比亞迪半導體分拆上市

5月11日晚，比亞迪發(fā)布公告稱，董事會通過決議，同意拆分控股子公司比亞迪半導體有限公司（簡稱“比亞迪半導體”）。拆遷至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。他們表示，通過分拆比亞迪半導體，將有助于比亞迪上市公司突出主業(yè)，增強獨立性。公告顯示，比亞迪半導體2020年凈利潤為http://parksdrivers.com/億元。而這部分業(yè)務2020年末的凈資產為http://parksdrivers.com/億元。

點評：未來，比亞迪半導體將聚焦汽車級半導體，同步推動半導體業(yè)務在工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的企業(yè)。新的半導體供應商。

三星第三代半導體

近日，韓國推出“X-band“氮化鎵國家計劃”沖刺第三代半導體，三星積極參與。由于市場對第三代半導體發(fā)展高度看好，臺積電等臺廠乃至全球都被鎖定。三星加入官方計劃韓國沖刺第三代半導體的布局，這也點燃了半導體行業(yè)的新戰(zhàn)爭。

點評：第三代半導體主要以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）兩種材料為代表。汽車等各大廠商相繼宣布在產品中使用新材料的計劃，使第三代半導體成為各行各業(yè)關注的焦點。

富士康成立半導體公司，主攻功率器件

5月5日，全球電子代工龍頭鴻海集團（富士康母公司）與全球領先的被動元件公司國巨共同宣布，雙方將攜手成立合資公司——芯芯科技。合資公司將專注于價格低于2美元的功率、模擬半導體器件的研發(fā)和銷售，預計將于2021年第三季度正式成立。

點評：國瀚半導體將立足臺灣新竹，結合雙方的優(yōu)勢和資源。

美國確認撥款520億美元支持芯片制造和研發(fā)

芯片事物5月19日報道，美國參議院民主黨領袖舒默當地時間周二晚間公布了修訂后的兩黨立法，批準撥款520美元1億美元，在未來五年大力推動美國半導體芯片的生產和研究。年。該法案還將制定一項計劃，為在美國建造、擴建或現代化半導體制造工廠提供財政援助。

點評：芯片制造是大國博弈的戰(zhàn)略制高點。近期，不僅美國不斷加大對半導體產業(yè)發(fā)展的支持力度，日本和韓國近期也紛紛宣布增加本土芯片半導體的支出。半導體產業(yè)的未來，將考驗一個國家制造業(yè)的綜合國力和戰(zhàn)略布局。

華天科技：擬與少視集團成立集成電路控股子公司

5月25日，華天科技公告，公司與少視集團簽署《股東出資協議》，雙方同意計算認購。投稿 http://parksdrivers.com/億元，在廣東省韶關市設立公司控股的廣東韶華科技有限公司。其中，公司擬以現金認購1億元人民幣并評估設備及知識產權，占擬設公司注冊資本的60。

點評：華天科技主要從事半導體集成電路的封測業(yè)務。其集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入在國內同行業(yè)上市公司中排名第二。華天科技擬成立一家以集成電路封裝測試、顯示器件和顯示模組生產銷售為主營業(yè)務的公司。本次投資有利于完善其在珠三角地區(qū)的產業(yè)布局。

長安汽車朱華榮：未來90后造車新勢力將完蛋

5月19日，據媒體報道，長安汽車董事長朱華榮在2020年度股東大會上表示，未來80后自主品牌將消亡，90后造車新勢力即將完結。據朱華榮介紹，目前芯片已成為全球恐慌，芯片供應形勢不容樂觀。這種情況預計要到第三季度才會有所改善。為確保生產經營的正常進行，長安汽車已派出上海高層領導與芯片廠商保持密切溝通。

點評：今年全球芯荒已經波及消費電子、面板、汽車、家電等多個領域。全球核心短缺，導致半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)交付周期拉長，這種局面短期內難以實現。改變。今年市場火爆的新能源汽車行業(yè)，確實應該警惕當前的形勢。

中環(huán)股份：公司8-12英寸大型硅片項目產能順利提升

5月19日，中環(huán)股份在互動平臺上表示，公司8-12英寸集成電路大規(guī)模硅片項目已實現產能順利提升，公司半導體硅片生產銷售規(guī)模不斷擴大，但整體供應處于嚴重短缺狀態(tài)。一季度，公司半導體晶圓業(yè)務收入同比增長約80，公司預計2021年全年將保持高速增長態(tài)勢。

點評：隨著5G、物聯網、新能源汽車等行業(yè)的興起，芯片市場需求相對旺盛實力，進而帶動市場對硅片的需求。目前，中國大陸8-12英寸硅片的自主供應能力較弱，對進口的依賴程度較高。中環(huán)大硅片項目產能的順利提升，將有助于提升國產化水平。

天悅先進：擬在科創(chuàng)板IPO，已完成上市輔導

5月20日，中國證監(jiān)會公布了《山東天悅先進科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票及上市指導總結報告》。 . 《報告》顯示，海通證券股份有限公司、國泰君安證券股份有限公司作為山東天悅首次公開發(fā)行上市的輔導機構，于2020年11月30日完成對山東天悅的輔導備案，分別于 2021 年 1 月 7 日。天悅開始輔導。天岳先進是國內領先的寬禁帶（第三代）半導體襯底材料制造商，主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產和銷售。據業(yè)內人士透露，這意味著山東天岳已完成上市輔導，山東天岳有望成為首家上市的第三代半導體公司。

點評：碳化硅半導體行業(yè)有望迎來第一份額。目前，山東天悅已在山東、湖南設立三大項目，總投資約45億元。

東莞：安世半導體、靈逸智造等項目落戶黃江

5月21日，廣東省東莞市召開戰(zhàn)略性新興產業(yè)投資大會。大會簽約多個項目，總投資超過1483億元，涉及新一代信息技術、高端裝備、智能制造、新材料、新能源、數字經濟等領域。寫意黃江消息顯示，廣東凌逸智能制造有限公司智能智能制造技術項目、安世半導體（中國）有限公司先進封裝項目、東莞正陽電子機械有限公司智能駕駛與新能源研發(fā)D、制造基地項目簽約落戶黃河。三大項目總投資46億元。

點評：根據肖亞飛市長發(fā)布的東莞戰(zhàn)略性新興產業(yè)基地發(fā)展藍圖，東莞將動用萬畝土地“放榜”，構建“1+N”政策體系，其中100億元工業(yè)將建立。引導資金組建500億元親子基金集團，助力東莞戰(zhàn)略性新興產業(yè)基地建設和產業(yè)培育和發(fā)展。

惠州：芯微科技芯片封裝及研發(fā)生產項目落戶

5月10日，廣東芯微科技有限公司投資的芯片封裝及研發(fā)生產項目簽約落戶惠州產業(yè)轉移產業(yè)園。根據龍門發(fā)布的消息，核心密封技術項目將分兩期建設。一期計劃投資6億元，達產后預計年營業(yè)收入3億元；二期計劃投資9億元，達產后預計年營業(yè)收入12億元。

點評：為提高土地節(jié)約集約利用水平，促進低效企業(yè)退出，惠州產業(yè)轉移產業(yè)園將核心密封技術引入園區(qū)，引導低效惠州嘉泰電氣、 Ltd. Birds”，以股票換取增量。

本文作者：合伙人集團戰(zhàn)略咨詢中心